晶圓探針卡 包含數個隔離層，該平台用於精準定位隔離層薄片，再以雷射光加工超微細孔徑。
平台規格
| ITEM 項目 | X axis (up) | Yaxis(down) | Z axis | |
| Stroke 行程 | Effective (mm) | 100 | 150 | |
| Maximal (mm) | 112 | 160 | ||
| Resolution 解析度 (um) | 0.05 | 0.05 | ||
| Straightness 走行直線度 (um) | <1 | <1 | ||
| Flatness 走行平坦度 (um) | <5 | <5 | ||
| XYZ squareness 直角度 (um) | <2 | |||
| Repeatability 重現精度 (um) | +/- 0.1 | +/- 0.1 | ||
| Accuracy 絕對精度 (um)
(with laser calibration) 雷射校正後 |
< 1 | < 1 | ||
| Maximal speed (m/sec) | 0.8 | 0.8 | ||
| Maximal Acc. 最大加速度 (G) | 2 | 2 | ||
- 低重心疊積設計：上軸工作平面至下軸滑軌安裝面僅100mm
- 寬跨距雙線馬下軸設計：確保上軸重心偏移不產生Yaw方向共振
- 抗型變吸震設計: 60mm 厚掏空減重鑄鐵底座
- 外觀整齊防護周全: 內藏式電纜及全罩式防塵
- 使用鐵心式超低Cogging線性馬達