晶圓探針卡 隔離層鑽孔用超高精平台 客戶實績 / 作者: admin 晶圓探針卡 包含數個隔離層，該平台用於精準定位隔離層薄片，再以雷射光加工超微細孔徑。 平台規格 ITEM 項目 … 晶圓探針卡 隔離層鑽孔用超高精平台 閱讀全文 »
先進封裝 晶圓貼合用Z-Pitch-Roll 帶力回授高精平台 客戶實績 / 作者: admin 半導體 先進封裝 製程中常需將晶粒貼在晶圓上或者將晶圓直接對貼，以增加單位面積的電晶體數，此時貼合平台必須能微 … 先進封裝 晶圓貼合用Z-Pitch-Roll 帶力回授高精平台 閱讀全文 »
晶圓 線掃描 檢查機用超高精平台 客戶實績 / 作者: admin 線掃描 擷取影像方式常用於晶圓缺陷自動檢測，移載晶圓的平台除了要很高的精度外，對於平台行走掃描時的速度穩定度也 … 晶圓 線掃描 檢查機用超高精平台 閱讀全文 »
電子束顯微鏡 用高真空相容超精密平台 客戶實績 / 作者: admin 電子束顯微鏡 必須要在高真空環境中運作，通常真空度約在10e-7 Torr，對於應用於此環境的試片移載的平台， … 電子束顯微鏡 用高真空相容超精密平台 閱讀全文 »
覆晶機 用高速進給模組 客戶實績 / 作者: admin 覆晶機 是後段半導體封裝設備，該機台省去了後道的焊線機製程直接將晶片翻轉壓合焊接在載板上，因此所使用的晶片移載 … 覆晶機 用高速進給模組 閱讀全文 »
LED晶圓直接成形二次 光學鏡頭點膠機 客戶實績 / 作者: admin 光學鏡頭點膠機 適用於直接利用點膠滴表面張力形成二次光學鏡頭於LED晶圓上，省去將射出的光學鏡頭重新貼於分拆的 … LED晶圓直接成形二次 光學鏡頭點膠機 閱讀全文 »
